The Snapdragon 8 Gen 3 could be sourced from TSMC and Samsung, with Qualcomm looking to reduce manufacturing costs by adding both foundry giants. However, according to one report and one statistic, in particular, it is possible that TSMC gets the majority of chip orders from the company, and the advantage happens to be its high 80 percent yield rate of the 3nm process.
This statistic alone suggests that both Apple and Qualcomm may not face shipment problems for its A17 Bionic and Snapdragon 8 Gen 3, respectively, both of which will reportedly be designed in the next-generation manufacturing process. As for Samsung, the Korean manufacturer may have been the first to announce its 3nm GAA process, but we previously reported that the company is experiencing a horrendous yield rate, standing at only 20 percent. (中略)
People close to Samsung’s plans believed that the company’s wafer yield was only 10 percent.
(引用ここまで)
クアルコム製のスマホ用ハイエンドSoCであるSnapdragon 8 Gen 3はTSMCとサムスンの両方で製造されるのではないか、とされています。
ただ、TSMCに大半のオーダー(Majority order)が出される、もしくはTSMCだけが受託するのではないかとの記事もありますね。
この記事では量産が正式にはじまった3nmプロセスで受注するとありますが、N4P(改良版5nmプロセス)で製造されるとのリークもあります。
リーカーや業界動向が書かれている記事はほぼすべてが「TSMCの3nmプロセスの歩留まりはかなり高い」ってことです。
その一方で「サムスンが『3nmの量産』がはじまった6月時点の歩留まりは目も当てられなかった」ともしていますね。
この記事では「サムスンに近い関係者」から「10%だった」との話も出ています。
韓国ではTSMCの3nmプロセスは大した性能ではない、ともされていまして。
その証拠として「SRAMのシュリンクが進んでいない」ことが挙げられています。
[単独]「TSMC 3ナノ、微細化競争力ない」サムスンファウンドリ、優位点(THE GURU・朝鮮語)
なんでも「TSMCの3nmプロセスで作られたSRAMは面積が小さくならず、競争力が無い」との話なのですが。
7nmプロセス以降、SRAMのダイ実装面積はシュリンクに従っていないのですよ。
その原因としてはSRAM自体がもうシュリンクの限界にあるのではないかとされています。
CPU内蔵のキャッシュとして使われているSRAM(L1、L2)はもうしょうがないのですが、外部キャッシュは7nmプロセスで作ったほうがコスパがよいとされているほどです。
b というわけでこの話はなんの意味も持っていないんだよなぁ。
ちょっと専門用語が多いので、一般人にはちょっと難しい話になってますね。
簡単にまとめると「韓国メディアは『TSMCの最新設備が競争力を持っていない』としているが、そんなことはない」ってことです。
むしろ「競争力がないものであれ!」っていう願いくらいが透けて見えますね。
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